чем размазать термопасту по процессору
Железный эксперимент: как правильно наносить термопасту
О влиянии термопасты
Конечно же, умеете! Нанести термопасту на процессор — это очень просто. Сей тривиальный процесс легко описать одной короткой фразой: берешь и наносишь. Однако я задался вопросом: влияет ли способ нанесения термоинтерфейса на эффективность охлаждения чипа. Как всегда, проведем небольшой эксперимент.
Железный эксперимент: как правильно наносить термопасту
У некоторых пользователей есть сомнения по поводу того, что между процессором (телом, выделящим тепло) и основанием системы охлаждения (телом, забирающим тепло) вообще необходима проводящая прослойка. Мы знаем, что теплопроводность меди — чаще всего основание любого кулера выполнено именно из него — составляет 401 Вт/м * К. Высокий показатель, поэтому большинство систем охлаждения и выполнены из этого цветного металла. Теплопроводность самой дешевой термопасты КПТ-8, в свою очередь, равна 1 Вт/м * К. Это что же получается? Появление такой прослойки только ухудшит эффективность охлаждения? На практике все происходит с точностью до наоборот. В мире не существует процессоров и кулеров с идеально ровными поверхностями. Микротрещины, полости и откровенный брак при производстве — все эти дефекты «сглаживает» термопаста. В противном случае туда попадет воздух, теплопроводность которого при температуре 25 градусов Цельсия равна 0,0262 Вт/м * К, а при температуре 70 градусов Цельсия — 0,0292 Вт/м * К.
Термопаста в несколько сотен раз хуже меди проводит тепло. Но без нее никуда.
Основания кулеров зачастую имеют разную форму. Иногда это баг, иногда — фича. Например, подошвы кулеров Noctua имеют специальную волнистую поверхность. Или вот водоблоки референсных «водянок» компании ASETEK получили ярко выраженную конусообразную форму. Наконец, наверняка многие знают про компанию Thermalright, а заодно про то, как в свое время преображались ее кулеры после ручной притирки и полировки основания. В общем, примеров — масса.
Основание Noctua NH-D15S
С некачественным нанесением термопасты по долгу службы я сталкиваюсь постоянно. Например, при изучении «внутренностей» ноутбуков то и дело встречаешь откровенно пофигистское отношение к этому несложному процессу. Понятно, что конвейерная сборка, и никто особо не будет заморачиваться над этим процессом. Однако не секрет, что лэптопы наиболее подвержены перегреву. Часто смена/обновление термоинтерфейса вкупе с бережным нанесением пасты существенно снижает температуры процессора и видеокарты. Они не троттлят, увеличивается производительность ноутбука.
Небрежное нанесение термопасты производителем ноутбука
Низкокачественную термопасту реально встретить даже под крышкой центрального процессора. Там, куда неопытному пользователю лучше вообще не забираться. Наиболее остро проблема проявляется в чипах Intel. С выходом поколения Ivy Bridge в 2012 году вместо припоя производитель начал использовать дешевую термопасту сомнительного качества. В итоге процессоры стали греться сильнее, но хуже разгоняться. Печальнее всего дело обстоит в чипах семейства Haswell. В них используется откровенно посредственный термоинтерфейс TIM (Thermal Interface Material). Он быстро засыхает. В итоге топовым чипам, таким как Core i7-4770K, требуется серьезное охлаждение, а для оверклока — исключительно суперкулер или СВО.
Низкокачественная термопаста под крышкой Intel Core i7-4770K
Избавиться от TIM в процессорах Intel реально лишь одним способом — при помощи скальпирования. Предупреждаю: подобное действие опасно, так как чип может выйти из строя. К тому же с устройства полностью снимается вся гарантия. И все же удаление высохшей термопасты с последующим нанесением жидкого металла кардинальным образом улучшает ситуацию. Core i7-4770K после скальпирования переродился, он стал холоднее на (!) 22 градуса Цельсия. Плюс в разгоне показал себя как настоящий оверклокерский процессор. Подробно о скальпировании процессоров Haswell и Skylake я уже писал.
Результаты скальпирования центрального процессора
Как видите, недооценивать значимость термопасты в системе нельзя. Наверное, именно поэтому в продаже находится большое количество всевозможных паст. В основном их выпускают те же фирмы, которые производят кулеры. Естественно, качество и эффективность охлаждения у той или иной продукции различается. Я уже писал, что теплопроводность КПТ-8 (кремнийорганическая паста теплопроводная) равна 1 Вт/м * К. Эффективность «Алсил-3», основанной на базе оксида алюминия, составляет примерно 1,6-1,8 Вт/м * К. Есть еще термопасты, в основе которых используется оксид серебра. Они обладают теплопроводностью на уровне 7-8 Вт/м * К. У моего любимого жидкого металла — 70-80 Вт/м * К, но его нельзя использовать при соединении двух металлических поверхностей. Вызовет реакцию с необратимыми последствиями.
У термопаст разный состав, разная стоимость и разная теплопроводность. Но не ждите кардинальных отличий в эффективности охлаждения
Ниже приведено сравнение эффективности охлаждения дешевой КПТ-8 с дорогой Noctua NT-H1. В стенде использовался процессор Intel Core i7-5960X (обзор), функционирующий на частоте 3,5 ГГц. Более дорогой интерфейс ожидаемо оказался эффективнее более дешевого. Приблизительно на семь градусов Цельсия. С одной стороны, разница небольшая. Особенно с учетом стоимости грамма вещества. С другой стороны, иногда именно этих шести-семи градусов достаточно для обеспечения более стабильной работы компьютера. Так что на термопасте лучше не экономить.
Как правильно наносить термопасту
Содержание
Содержание
Что может быть проще нанесения термопасты? Шлепнул каплю в центр крышки процессора, плюхнул сверху кулер, покрутил, защелкнул крепления и готово. Само прижмется — само растечется. А менять ее не надо, не царское это дело! Оправдан ли такой подход?
Зачем нужна термопаста? Ведь раньше жили без нее
Да, первым процессорам Intel 8088 охлаждение было просто не нужно. Необходимость в небольших радиаторах, приклеенных на термоклей или закрепляемых с помощью прижимных пластин, возникла в эпоху поздних 486-х процессоров. Intel Pentium и AMD K6-2 уже требовали радиатор с небольшим вентилятором. Но о необходимости использовать термопасту и тогда никто не задумывался. Процессоры были керамическими и выделяли не больше 10 Вт тепла.
Активное использование термопаст нашло свое применение уже после выхода Intel Pentium III и AMD Athlon. Небольшие кремниевые кристаллы этих CPU выделяли от 30 до 70 Вт тепла. Дальше — больше.
Самые «горячие» современные центральные процессоры могут выделять до 250 Вт тепла, а видеокарты — и того больше. Для сравнения, конфорка на электроплите выделяет примерно 1000 Вт.
Современному игровому ПК, как правило, требуется блок питания мощностью от 500 Вт, а, если использовать двухпроцессорную рабочую станцию и несколько видеокарт в режиме SLI или CrossFireX, то и киловаттного блока не всегда достаточно.
Иными словами, у вас в корпусе находится как минимум 1/2 конфорки от электроплиты. Зимой помещение можно отапливать. Естественно, такое количество тепла необходимо как-то выводить из системного блока, для этого нам и понадобится термопаста.
Как поможет термопаста?
Для понимания придется, увы, немного погрузиться в курс школьной физики.
Все металлы и их оксиды наряду с электропроводностью обладают также и теплопроводностью. Диэлектрики электропроводностью не обладают, но тепло проводят. У любого диэлектрика есть некий запас прочности, по исчерпании которого через него проходит электрический разряд. Воздух — это диэлектрик. Тепло он, как и любой газ, проводит плохо.
Итак, кремниевый кристалл центрального или графического процессора при активных вычислениях нагревается и выделяет тепло. Тепло от кристалла на себя принимает металлическая крышка процессора или, реже, непосредственно теплоприемник системы охлаждения. Далее тепло передается в радиатор, которым рассеивается в окружающую среду. Для повышения эффективности рассеивания тепла обычно используют вентиляторы, продувающие радиатор холодным воздухом.
При условии, что поверхность кристалла и теплоприемника идеально ровная, термопаста была бы ни к чему. Но, видели ли вы в этом мире хоть что-то идеальное? Даже зеркало, если на него посмотреть через бытовой микроскоп оказывается далеко не таким ровным, как это кажется на первый взгляд. А бывают еще и выпуклости или вогнутости при формально зеркальной поверхности.
То есть на практике, когда мы устанавливаем на процессор или GPU систему охлаждения, между двумя этими поверхностями остаются места, заполненные воздухом. И чем менее ровная поверхность крышки (кристалла) чипа и теплоприемника, тем больше воздушная подушка между ними.
Именно для того, чтобы устранить воздушную подушку между процессором и кулером, необходима термопаста. Она, как правило, электричество не проводит, но существуют термопасты, обладающие электропроводностью («жидкий металл») или термопасты с добавлением металлических частиц.
Любая термопаста с течением времени засыхает, поскольку испаряется жидкость, связывающая частицы, из которых она состоит. В этом случае в слое термопасты возникают микротрещины, в которые проникает воздух и снижает ее эффективность. По этой причине термопасту время от времени приходится менять. Увы, ничто не вечно в этом мире.
Как правильно наносить термопасту?
Последнее время на ютубе часто встречаются ролики, где «эксперты» разного уровня подготовленности тестируют по 5–10 термопаст, сравнивая их между собой и делая далеко идущие выводы. Причем мажут они термопасты, как правило, как масло на бутерброд или «профессионально» кладут жирную каплю по центру. Оставим ценность результатов таких тестов на совести видеоблоггеров.
Тем не менее, даже после просмотра десятка таких роликов вопрос правильного нанесения термопасты остается открытым. Давайте разберемся, как все-таки правильно наносить термопасту.
1. Перед нанесением новой термопасты необходимо полностью удалить остатки старой. Вы же не наносите обувной крем на покрытую грязью обувь?
2. Термопаста наносится максимально возможно тонким слоем. Часто в комплекте есть специальная лопатка для нанесения — не пренебрегайте ею.
Толстый слой термопасты резко снижает эффективность охлаждения, поскольку теплопроводность термопасты хуже, чем у теплоприемника и крышки процессора.
3. Если вы наносите термопасту непосредственно на кристалл процессора, вокруг которого есть распаянные SMD компоненты, не рекомендуется использовать электропроводящие термопасты. Если вы все же решились на это, во избежание выхода чипа из строя термопасту необходимо наносить так, чтобы она не попала на SMD компоненты.
Что-то еще нужно делать после нанесения?
4. Прежде чем окончательно устанавливать систему охлаждения, желательно убедиться, что
соприкосновение теплоприемника и процессора обеспечивает достаточную теплопередачу. Для этого необходимо приложить кулер к процессору, прижать его, а затем снять. На кулере и процессоре останутся следы термопасты, они должны совпадать и быть максимально тонкими. Если слой термопасты с одной стороны толще, а с другой тоньше, значит одна из поверхностей неровная. Возможно, вы неправильно устанавливаете кулер. В худшем случае вам придется выравнивать теплоприемник или покупать другую систему охлаждения.
5. Прижим системы охлаждения к процессору должен быть одинаковым со всех сторон. При перекосе теплоприемника эффективность охлаждения снижается по причине, описанной выше.
Как часто нужно ее менять?
6. Любую термопасту необходимо менять как минимум раз в год, а лучше — раз в полгода. Жидкий металл сохраняет эффективность до 5 лет. Зависит от условий эксплуатации.
7. Чем термопаста гуще, тем сложнее ее наносить и ниже ее эффективность. Не надейтесь, что купленного 20 лет назад вашим дедушкой тюбика КПТ-8 вам хватит еще на 20 лет.
А зубная паста подойдет?
Нет. Не стоит использовать вместо термопасты подручные средства — зубную пасту, кетчуп, майонез, мазь от прыщей, крем для рук и т. п. Во-первых, неизвестно насколько агрессивен состав того вещества, которое вы нанесете вместо термопасты. Во-вторых, в качестве жидкости в них обычно используется вода, которая испарится за пару дней, а в процессе испарения может вызвать короткое замыкание. В-третьих, органические вещества имеют свойство прокисать (протухать) со всеми вытекающими последствиями.
Итак, ничего сложного в нанесении термопасты нет. Остался лишь вопрос ее выбора из всего многообразия в продаже. Стоит ли переплачивать за «бренд» или подойдет самая дешевая термопаста? Насколько велика разница между разными термопастами одного бренда? Действительно ли электропроводящие термопасты эффективнее диэлектрических? Что такое «термопрокладка» и зачем она? Но, об этом в следующий раз.
Размазывание термопасты
В прошлом материале собирался первый этап системы с элементами Пельтье, где мы в принципе знакомились с тем как это всё работает и что из этого можно сделать, и одна из вещей которую я купил для этих работ был большой тюбик термопасты на 30 грамм.
А это значит, что настало время сделать довольно простое тестирование, которое я давно планировал. А именно — протестировать зависимость температур процессора от метода нанесения термопасты.
В целом — данные исследования уже проводились моими коллегами неоднократно, но во всех тестах есть ряд проблем которые не могут дать понять, что происходит в действительности.
Особенности тестирования
Главный вопрос в погрешности тестирования. Её необходимо измерить перед тестами, иначе любое отхождение на пол градуса будут казаться различиями, а различия это или нет — загадка. Есть и ещё определённые проблемы в тестах. Например невозможность контроля с высокой точностью температуры помещения в процессе тестирования. Ещё проблема может быть в том, что используется кулер с неконтролируемым прижимом. И именно различия в прижиме будут определять эффективность теплоотвода, а не метод нанесения термопасты. Ещё проблема — плоскостность основания кулера. И это те проблемы которые я мог учесть. Есть проблемы которые не были учтены.
Главная неучтенная проблема — различия вязкости разных термопаст. То есть если жидкая паста может размазаться от любого нанесения, то густая будет более привередлива к методу нанесения.
Я использовал не самую жидкую пасту из тех что мне доводилось мазать, но при этом паста далеко и не самая густая, что, конечно, минус для данного теста.
Ещё одна проблема — это то, что хорошо контролируемый прижим бывает только на кулерах с хорошим прижимом. То есть для теста использовать кулер со слабым прижимом не получится, а именно такие кулера будут более привередливыми к методу нанесения пасты.
Поэтому тесты предлагаю разделить на две части — первая часть с цифрами и замерами, а вторая — теоретически возможные ситуации с визуализацией размазывания где судить будем по отпечаткам термопасты.
Визуализация «раздавливания» термопасты
Ну и чтобы познакомить вас с теми формами размазывания которые будут в тестах начнём мы с той части где не будет цифр. И тут я рекомендую ознакомиться с видео версией данного материала, так как там все процессы показаны более наглядно.
В этой части я на процессор наношу термопасту и давлю на неё через прозрачный кусок акрила руками с тем усилием, что кажется довольно большим, но в сравнении с хорошими креплениями, усилия, конечно в разы меньше. Крепления развивают десятки килограмм сил, именно поэтому и нужны бэкплейты. Материал про то как порой производители обходятся без них и к чему это приводит на сайте, кстати, тоже есть.
Ну и дальше начинается творческое разнообразие методик намазывания. Есть два основных вида — это нанести шарик на центр и второй метод ровно размазать. Но есть и менее популярные способы.
Бонусом я ещё сделал вариант который условно назовём «щедрым». Это когда человек считает, что тюбики с термопастой одноразовые и выдавить надо непременно сразу всё содержимое.
(Аналогичные формы будут и в части с теми тестами где будут замеры температур)
Ну и теперь посмотрим на красивые картинки размазывания термопасты, напомню, что так мы симулируем гипотетические ситуации с плохим прижимом.
Один шарик по центру — довольно неплохо растекается, не покрытыми остались только углы, весь центр покрыт хорошо и равномерно. Отпечаток полностью заполненный без пробелов.
Так растёкся небольшой шарик термопасты
Далее предлагаю посмотреть на щедрый случай.
Слой пасты на процессоре остался довольно толстым, так что его пришлось счищать с процессора лопаткой.
Далее рассмотрим случай с размазанной ровным слоём пастой.
И тут не всё так хорошо. Отпечаток имеет пробел в центральной части. Во многом это связано с тем, что я давил по краям, а как мы смотрели в одном из прошлых видео крышки у AMD выпирают по контуру, а в центральной части они несколько вогнутые.
Ну и сам акрил хоть был куплен толстый всё равно немного прогибался под нажимом, давая дугу над центром процессора. Что в итоге и вылилось в имеющийся отпечаток. В реальной жизни такие отпечатки тоже бывают, но как правило они возникают либо от кривизны основания кулера, либо от перекоса кулера при установки его на процессор. То есть в данном случае — полученный результат это следствия конструктивных отличий кулеров и прозрачной акриловой пластины, в любом случае далее будут ещё и практические тесты.
Далее квадрат с точкой по центру. Отпечаток хороший, термопаста покрыла почти всю крышку процессора.
Отпечаток тоже хороший, немного недодавилась с одной стороны паста, но надо понимать, что усилие нажимом руками — сильно меньше, чем от крепелений кулеров.
Теперь посмотрим на 4 точки по краям и одну по центру.
Вышел не лучший отпечаток, хотя опять же — в реальных условиях усилий бы хватило на то чтобы раздавить пасту по всей крышки.
И последняя фигура — это диагональные линии.
Так же немного не подавилась паста до некоторых углов. Но тоже не критично, и в реальных условиях было бы всё нормально.
Вывод
В целом — видно, что проблемы могут возникать только если есть какие-то всем кривые кулера в случае намазывания тонким слоем. В остальном — естественное раздавливание пасты имеет схожие эффективности.
Тесты в реальных условиях
Теперь надо проверить это всё в реальных условиях. Очевидно, что используя кулер не будет возможности увидеть как развазывается паста в процессе установки, а наблюдать мы сможем только фактический отпечаток.
Условия тестирования
В качестве кулера я выбрал боксовый AMD кулер (тонкий блин для AM4).
И выбрал его не спроста. Дело в том, что в боксовых кулерах последняя формообразующая операция самого радиатора даёт ровную плоскость поверхность установки кулера. Если говорить про башенные с трубками, то с прямым контактом трубки все лежат на чуть разных глубинах, а кулера с медным основанием имеют выпуклости или вогнутости из-за напаяки на трубки, то есть происходят термические деформации которые не полностью уходят после остывания из-за того что конструкция имеет множество деталей. Некоторые производители говорят что всякие бугры — не баг, а фича, но на самом деле — это просто особенности технологии производства, которые нам для теста будут мешать. Поэтому используется боксовый кулер. Во вторых этот кулер имеет довольно хороший прижим благодаря жёстким пружинам и тому что в AMD не беспокоились за состояние платы, так как имеется жёсткий бекплейт. И при этом затяжка происходит до упора винтов в беэкплейт и поэтому от раза к разу если заворачивать винты до упора — будет получаться всегда одинаковый прижим, что важно для теста.
Так же есть и дополнительные тонкости, в частности необходимо было как можно меньше тепла отдавать в помещение при тестировании, так как помещение нельзя проветривать чтобы разные потоки воздуха не вносили дополнительные погрешности в измерения и при этом и процессор не должен был сильно нагревать помещение, чтобы рост температуры воздуха в помещении в процессе тестов изменился минимально. И в этом плане есть и минусы бокосвого кулера. Он состоит из массива алюминия и имеет довольно большую теплоёмкость, в отличие от башенных кулеров с трубками. То есть при нагреве он обладает некоторой инерцией в наборе температуры. Если башни прогреваются за несколько десятков секунд и через минуту уже почти устанавливается финальная температура, то с бокосвыми процесс нагрева идёт дольше. И это проблема, опять же из-за времени тестирования и изменений температуры в помещении. Чтобы уменьшить время тестирования я нагрев производил по 5 минут в линпаке (используя OCCT) для каждого случая. И в итоге тесты уложились в два часа. Если точнее между началом первого и концом последнего прошло порядка 110 минут, а между первым и последним замером порядка 105 минут. Но это не значит, что мы не будем учитывать изменение температуры в помещении.
В качестве процессора я использовал довольно холодный Ryzen 2400G. Для него была установлена частота 3,7 ГГц, и вручную установлено напрежение на ядра.
Кроме того кулер был выведен в принудительный режим максимальных оборотов.
И в самом начале я ещё сказал, что прежде всего необходимо определить погрешности тестирования для оценки полученных результатов.
Для того чтобы увидеть погрешности тестирования было проведено три тестирования с каплей которая раздавливлась кулером.
Стоит отметить, что при мониторинге температуры постоянно скачут, так что я при достижении пяти минут тестирования смотрел наиболее типичные значения температур процессора среди текущих полученных значений используя мониторинг в OCCT.
В итоге для трёх тестовых измерений получились вот такие отпечатки.
На одном из отпечатков можно увидеть, что два угла остались без термопасты. Центральные же части покрыты равномерно и довольно тонким слоем. Отпечатки не идеальны и имеют в одной из половин более тонкий слой пасты, а в другой — более толстый. И это будет характерно для всех отпечатков, в целом — такое возможно из-за перекосов креплений, то есть непараллельности поверхностей на которые устанавливаются крепежные элементы или расхождений положения самих крепёжных элементов, допустим глубины запрессованных втулок с резьбой в бэксплейте, возможных мест в данном креплении можно найти с десяток. Такое так же может произойти из-за неравномерной затяжки кулера. Я затягивал кулер диагонально в несколько проходов, что исключает перекосы от неравномерной затяжки, да и 10 раз перетянуть в одну и ту же сторону я вряд ли бы смог.
Результаты тестирования
Получены были значения температур 74,5, 74 и 74,75 градуса для трёх тестов.
Предположив, что мы не получили крайние значения и из этого можно сделать вывод о том, что погрешности тестирования могут доходить практически до одного градуса. Далее необходимо было учесть изменение температуры помещения. Для чего был сделан 4-ый тест с шариком термопасты. Но сделан он был в самом конце. И была получена температура выше, чем максимальная первых трёх контрольных тестов, что говорит о том, что температура воздуха немного увеличилась в процессе тестирования. Таким образом можно построить график на котором отмечены контрольные результаты во времени.
Нажмите для увеличения
Именно относительные результаты вокруг этого графика и будут говорить о том — увеличились или уменьшились температуры при изменении метода нанесения термопасты.
Четвёртый тест с большим шариком термопасты.
Тут из-за большого слоя пасты более отчётливо видно место наиболее плотного соприкосновения. Паста не выдавилась до тонкого слоя, что видно было даже невооружённым глазом. То есть слой пасты был очень приличный.
Температура составила 75 градусов. То есть несмотря на толстый слой пасты полученные изменения относительно эталона не отличимые от погрешностей. Возможно если бы я сделал по 10 тестов каждого метода, то найдя мат ожидания обоих методов можно было бы увидеть разницу в десятые доли градуса, или даже пол градуса, но не более того.
Нажмите для увеличения. Обратите внимание, что для увеличения масштаба график не от нуля градусов
Далее размазанная термопаста. Отпечатки ничем не примечательные. Температура около 75 с четвертью градусов. Тоже в рамках погрешностей измерения.
Квадрат с точкой по центру имеет ничем не примечательный отпечаток. Температуры ещё чуть выше — 75,5 граудса. Это уже на грани превышения погрешностей, но чётко сказать, что температура выше — не получается.
Далее — две линии. К сожалению при снятии кулера я чуть смазал отпечатки, но видно, что паста растеклась по всей крышке процессора.
Температура — 75 градусов. Всё точно в рамках погрешностей.
Пять точек. Ничем не примечательный отпечаток.
А вот по температуре — 76,5 градусов.
Явно выше погрешностей. При этом если смотреть на отпечаток, то ничего криминального нет. Тем не менее я старался свести погрешности к минимуму и данный результат явно выше погрешностей. так что несмотря на то что этот результат в повторных тестах скорее всего не повторился бы будем считать, что метод с пятью точками плохой.
И последний тест — диагональные линии.
Отпечаток самый обыкновенный. Температуры тоже самые обыкновенные. 75 градусов.
Выводы
Во первых — если у вас хороший кулер, с нормальными креплениями, и термопаста у вас не в виде засохшего порошка и вы сами с ровными руками — то применяйте пасту как хотите. Тонким слоём, толстым, размазывая или каплей, рисуя птичек, или жиравчиков, разрешаю термопастой на процессоре даже натюрморты рисовать. Абсолютно неважно — на отвод тепла это никак не повлияет.
Если же у вас плохое крепление кулера, то чтобы вы не мазали и как не старались — у вас будет эффективность теплопроводности всё равно ниже, потому что может быть не полное соприкоснование как было у меня при размазывании пасты с акрилом, или перекосы даже если у вас довольно прямые руки. А плохой прижим не обеспечит полного растекания пасты, а в местах где она была сгустком она так и останется толстым слоем. То есть если размажете — то будет плохо и если не размажете то будет плохо. В остальном вывод, к счастью, хороший — не забивайте себе голову и мажьте так, как больше нравиться.
