Флагманский чипсет что это
Представлен флагманский чипсет Dimensity 9000, первый в мире на техпроцессе 4 нм
И все таки MediaTek первой представила миру новый флагманский процессор, построенный на новом техпроцессе 4нм. Неожиданно, ведь раньше компания играла роль догоняющих, пропуская вперед Qualcomm и Samsung. Конечно за последние годы, в MTK добились невероятных успехов и навязали конкуренцию сперва в бюджетном сегменте, а потом и в среднем классе. Особенно хорошо пошли чипсеты серии Dimensity. Однако в флагманских чипсетах MTK не представлены уже давно. Последняя серия флагманских процессоров, точнее попытка их создать, провалилась несколько лет назад с их Helio X20 и Helio X30. Как говорится, первый блин комом. Но все это время в МТК не опускали руки и вот результат — Dimensity 9000, первый в мире на техпроцессе 4 нм.
Конечно это не все нововведения. Очень значимым фактом является то, что это первый чип, который совместим с LPDDR5X. В то время как полный стандарт поддерживает до 8533 mbps, чип здесь ограничивает себя до 7500 Mbps, что означает + 17% пропускной способности по сравнению с решениями LPDDR5 6400 текущего поколения (Естественно, контроллер памяти по-прежнему полностью поддерживает и этот стандарт, если производитель решит использовать другие модули памяти). Dimensity 9000 — это первая SoC MediaTek, в которой также используется системный кеш объемом 6 МБ. Кеши системного уровня, или, как мы их называем сокращенно, SLC, могут повысить производительность блоков SoC, кроме ЦП, а также уменьшить трафик памяти в DRAM, что также положительно сказывается на энергоэффективности.
Что касается графического процессора, MediaTek Dimensity 9000 также является первым SoC, на котором развернут новый графический процессор Mali-G710. Видео ускоритель состоит из 10 ядер. При чем производительность одного ядра G710 примерно равна двум ядрам G78. MediaTek отметил, что пиковая частота составляет около 850 MHz.
Интересное заявление от MediaTek заключается в том, что они достигают лидерства в области низкого энергопотребления благодаря новому техпроцессу TSMC N4, а также интеллектуальному управлению питанием, на котором спроектированы SoC и платформа. По сравнению с текущим поколением процессоров, новый процессор потребляет на 40% меньше в режиме ожидания, на 25% меньше в играх и на 65% меньше при воспроизведении мультимедиа.
Что же, данные весьма и весьма впечатляющие. Осталось дождаться первых смартфонов на новом чипсете и все проверить в реальных условиях, ведь мы уже знаем как иногда могут производители выставлять свою продукция, подтасовывая факты и мухлюя информацией. Правда в этот раз мне почему-то действительно верится, что у MediaTek все получилось.
Что нужно знать пользователю о чипсетах Intel и AMD при выборе материнской платы
реклама
Производительность всего компьютера определяется не только параметрами процессора, видеокарты, накопителей, оперативной памяти, но и также в значительной степени функциональными и техническими возможностями самой материнской платы.
Материнские платы являются высокотехнологичными устройствами, отвечающими за обмен информацией между его функциональными узлами. Например, между процессором и видеокартой, накопителем, оперативной памятью, сетевым контроллером, звуковым контроллером и другими узлами. Непосредственно за обмен информацией отвечает так называемый набор микросхем (чипсет), размещенный на материнской плате, по сути, являющийся коммуникационным устройством процессора. Он определяет поколения поддерживаемых процессоров. Возможность разгона процессора и оперативной памяти, или отсутствие оной. Количество портов SATA, NVMe, USB, и их пропускную способность. Количество линий PCI-E и конфигурации распределения их между соответствующими разъемами, в зависимости от вариаций подключения в них устройств.
В устаревших материнских платах чипсет состоял из двух основных микросхем, называемых северным и южным мостом. Они располагались на самой материнской плате.
реклама
Северный мост отвечал за обмен данными между процессором и оперативной памятью, а также видеокартой, или же двумя видеокартами, которые находились в первых двух разъемах PCI-Express, то есть с самыми высокопроизводительными компонентами.
Южный мост, за обмен данными процессора с более медленными компонентами, накопителями, аудио контроллером, USB устройствами, устройствами использующими PCI порты, и в некоторых моделях материнских плат с третьим, менее скоростным разъемом PCI-Express для видеокарты.
Такой реализации чипсета, присущ ряд недостатков, которые стали сильно проявляться с ростом производительности процессоров последующих поколений, при которой увеличивалась скорость их обмена с оперативной памятью и видеокартами. Расположение северного моста на материнской плате создавало достаточно длинные линии обмена данными процессора с оперативной памятью и видеокартами. Ну а поскольку скорость распространения электрического сигнала в проводниках ограничена, то и время запаздывания сигнала было достаточно большим. Чем длиннее линия обмена, тем больше запаздывание сигнала, из-за этого возникало ограничение в скорости обмена данными.
реклама
В чипсетах современных материнских плат северный мост отсутствует, он интегрирован в сам центральный процессор.
Благодаря этому, длина линий обмена данными с оперативной памятью и видеокартой минимизирована. В этом случае линии обмена соединяют их с процессором напрямую, по наикратчайшему пути. Это приводит к уменьшению задержек обмена данными, то есть к увеличению скорости обмена. Тем самым реализуя весь имеющийся скоростной потенциал современных процессоров, оперативной памяти и видеокарт. Но южный мост так и остался на материнской плате, который перестали так называть и теперь его называют чипсетом.
Как чипсеты делятся по функциональным возможностям и чем различаются
реклама
Все чипсеты AMD и Intel в пределах одного поколения имеют определенное количество версий с различными функциональными возможностями и разной стоимостью. Причем из поколения в поколение их разнообразие и количество может несколько меняться. Например, чипсеты Intel для десктопных компьютеров 400 и 500 серий по функциональным возможностям делятся на W480 (W580), Q470 (Q570), Z490 (Z590), H470 (H570), B460 (B560), H410 (H510).
Чипсеты Intel
В качестве примера рассмотрим наиболее актуальные чипсеты 500 серии. Технические характеристики чипсетов приведены в таблице ниже:
Чипсет H570 является классом ниже, предтопом, основным отличием которого от топовой версии является отсутствие разгона процессора. Количество линий обмена данными DMI 3.0 осталось таким же, как и у топовой версии, да и в остальном он мало чем уступает чипсету Z590.
Материнские платы на этом чипсете являются достаточно производительными решениями, вполне подходящими для требовательных геймеров. Чипсет H570 хорошо подойдет для топовых процессоров с заблокированным множителем, то есть, без возможности разгона.
Чипсет В560 является середнячком. В нем также отсутствует возможность разгона процессора. Количество линий DMI 3.0 уменьшено с 8 до 4, из-за чего скорость обмена процессора с периферией снизилась с 8 до 4 ГБ/с. Количество линий PCIe 3.0 составляет 12, что в 2 раза меньше, чем у топовой версии.
Чипсет Н510 является самой младшей и соответственно самой простой версией, рассчитанной на офисное использование. Она не имеет разгона ни оперативной памяти, ни процессора. Количество линий PCIe 3.0 самое минимальное и составляет 6 линий, что в 4 раза меньше, чем у топовой версии. Отсутствуют 4 процессорные линии PCIe 4.0 для быстродействующих накопителей, имеется только 16 линий для видеокарты. Только в этой версии чипсета вместо четырех слотов оперативной памяти присутствуют два. Модуль VRM маломощный. Такая материнская плата подойдет только для самых слабых процессоров.
Чипсеты W580 и Q570 предназначены для серверов и рабочих станций. Они «заточены» для работы с процессорами Intel Xeon и для обычного пользователя интереса не представляют.
Чипсеты AMD
В лагере AMD, в качестве примера рассмотрим последние версии чипсетов для платформы АМ4, их три: X570, B550, A520. Технические характеристики чипсетов приведены в таблице ниже:
Чипсет имеет 16 линий PCIe 4.0, половина из которых может использоваться для портов SATA3. Для обмена данными чипсета с процессором используются 4 линии PCIe 4.0, у предыдущей версии чипсета X470 для этого использовались линии PCIe 3.0. Для обмена процессора с высокоскоростным NVMe SSD накопителем используются 4 процессорные линии PCIe 4.0, и для обмена с видеокартами 16 процессорных линий с конфигурациями 1х16 или 2х8. Чипсет Х570 является оверклокерским и идеально подойдет для разгона топовых процессоров.
Чипсет B550 является средним сегментом, материнские платы на его базе имеют достаточно мощный модуль VRM. Как и у топовой версии чипсета, поддерживается разгон оперативной памяти и процессора. Поддержка процессоров предыдущих поколений начинается с Zen 2 (Ryzen 3000-й серии) без встроенной графики. Причем предыдущая версия чипсета B450 поддерживала все поколения процессоров, правда для процессоров Zen 3 требовалась обновление BIOS-a.
Чипсет A520 является бюджетным сегментом, материнские платы на его базе имеют маломощный модуль VRM. Отсутствует возможность разгона процессора, разгон оперативной памяти реализован. Поддержка процессоров предыдущих поколений начинается с Zen 2 (Ryzen 3000-й серии) без встроенной графики, как и у чипсета B550.
Чипсет напрочь лишен поддержки линий обмена PCIe 4.0, и поддерживает только линии PCIe 3.0, через которые общается со всеми абонентами. Количество линий обмена чипсета уменьшено вообще до 6, и количество разъемов на плате стало еще меньше. Отсутствует возможность работы с двумя видеокартами. Этот чипсет подойдет для работы со слабыми и средними по производительности моделями процессоров без возможности их разгона.
Ну и сами понимаете, что не нужно к топовому процессору подбирать самую бюджетную и слабую материнскую плату, нельзя материнскую плату покупать на сдачу. Или, наоборот, в топовую материнскую плату устанавливать слабый, бюджетный процессор. Ну разве только в том случае, если бюджетный процессор установлен до предстоящего в ближайшем будущем апгрейда.
Надеюсь, моя статья оказалась для вас полезна.
Чипсеты от AMD на платформе AM4: классификация, схемы
Содержание
Содержание
AM4 — это разъем процессора (сокет) с 1331 контактом для микропроцессоров от компании AMD с микроархитектурой Zen (бренд Ryzen). Впервые представлен в 2016 году. На этой платформе также впервые появилась поддержка памяти стандарта DDR4.
Для платформы AM4 на сегодняшний день существуют восемь чипсетов: AMD X570, AMD X470, AMD X370, AMD B550, AMD B450, AMD B350, AMD A520, AMD A320.
Сравнительная таблица с официального сайта AMD демонстрирует основные различия в чипсетах. Например, по ней видно, что чипсеты с цифрой 20 на конце не поддерживают разгон, а те, что начинаются на X, имеют максимальное число портов SATA — по 10 штук. Поддержка нового высокоскоростного порта PCIe 4.0 в наличии только у двух чипсетов — X570 и B550.
Что касается поддержки разных поколений процессоров, то в 500-й линейке убрана поддержка первых поколений, а 300-я серия лишена поддержки 5000-й серии процессоров, и лишь чипсеты X470 и B450 могут работать совместно с любыми процессорами для гнезда AM4.
Теперь необходимо кратко познакомиться с каждым чипсетом.
Чипсет X570
Чипсет был впервые представлен на выставке Computex 2019.
Одним из самых значительных новшеств в системной логике стало введение поддержки шины PCIe 4.0, которая может удвоить пропускную способность, доступную для всего — от твердотельных накопителей до видеокарт. Кроме того чипсет X570 и процессоры Ryzen 3000-й серии используют PCIe 4.0 для связи друг с другом.
Еще одним большим плюсом нового чипсета X570 является широкая поддержка USB 3.1 Gen2. Набор микросхем X570 — это первый чипсет, который был произведен и спроектирован AMD собственными силами. До этого все чипсеты разрабатывались и производились компанией ASMedia. Чипсет X570 имеет TDP 11 Вт, поэтому ему требуется активное охлаждение.
Пример хорошей материнской платы на этом чипсете:
Чипсет B550
Чипсет B550 — это самый новый, по времени выхода, набор логики. Его больше всего ждали фанаты AMD, так как он предлагает все новые интерфейсы, и при этом дешевле и холоднее, чем X570.
Этот набор логики предоставляет четыре порта USB3 Gen2 и 20 линий PCIe 4.0. То есть дает возможность подключить целых два M.2-накопителя напрямую к процессору. Этот чипсет не требует активного охлаждения, в отличие от X570, что означает отсутствие проблем, связанных с чипсетным вентилятором — шум и собирание пыли. Но так же, как и у старшего чипсета, сохранена возможность подключения двух видеокарт.
Пример хорошей материнской платы на этом чипсете:
Чипсет B520
Чипсет был представлен в августе 2020 года. Он нацелен на бюджетный сегмент материнских плат. Имеется только поддержка 3000-й и 5000-й серий процессоров. В отличие от старших чипсетов, поддержка PCIe 4.0 отсутствует. Также нельзя установить более одной видеокарты.
Поддерживается до пяти разъёмов USB 3.2 Gen 2, до шести портов USB 2.0, до двух USB 3.1 и до четырех портов SATA 6 Гбит/с.
Примером хорошей материнской платы на этом чипсете может быть ASUS PRIME A520M-A.
Чипсет X470
Это самый мощный чипсет в 400-й серии. Во многом он повторяет характеристики набора логики X370 — число линий PCIe 3.0 40 штук, 10 портов SATA, 18 разъемов USB, поддержка разгона процессора, поддержка связок видеокарт по технологии AMD CrossFire и NVIDIA SLI.
Но есть и различия. Появилась поддержка технологии StoreMI, которая позволяет использовать SSD диск как кэш обычного диска HDD, при этом оба диска будут видны в системе как один диск.
Еще на всех материнских платах на этом чипсете улучшена подсистема питания, что повышает стабильность при разгоне процессора.
Хорошим примером платы на этом чипсете может служить ASUS ROG STRIX X470-F GAMING.
Чипсет B450
Чипсет был официально представлен в июле 2018 года. Он позиционировался как более доступная альтернатива, по сравнению с X470. Как и у старшей модели есть поддержка разгона, технологии StoreMI и CrossFire, а вот поддержки SLI уже нет. Также чипсет B450 получил на 4 порта USB 3.1 Gen1 меньше, чем X470.
Хорошим примером платы на этом чипсете будет ASUS ROG STRIX B450-E GAMING.
Чипсет X370
Флагманский чипсет для процессоров Ryzen 1000-го поколения. Также есть поддержка процессоров 2000-го и 3000-го поколений с возможностью разгона. Имеется возможность сборки конфигурации с несколькими видеокартами NVIDIA и AMD, а также создания RAID-массивов типа 0, 1 и 10.
Как вариант платы на данном чипсете можно рассмотреть ASUS ROG STRIX X370-F GAMING.
Чипсет B350
Этот набор системной логики позиционировался как основа для домашних и офисных ПК. Число линий PCIe, портов USB и SATA у него меньше, чем у X370, но зато сохраняется возможность разгона процессоров и возможность подключить две видеокарты от AMD.
В качестве примера платы на этом чипсете можно взять ASUS STRIX B350-F GAMING.
Чипсет A320
Самый слабый и дешевый чипсет из всей линейки, предназначенный для самых бюджетных сборок. Функций разгона нет, поддержки нескольких видеокарт нет. Тем не менее, поддерживаются процессоры Ryzen 1, 2, и 3 поколения. Еще осталась возможность создавать RAID-массивы уровня 0, 1 и 10, есть поддержка 12 портов USB и 6 портов SATA.
Для примера платы на этом чипсете можно рассмотреть ASUS PRIME A320M-A.
Стоит отметить, что в 300-м поколении чипсетов существовали еще чипсеты X300 и A/B300. Они предназначены для встраиваемых систем, материнские платы на этих чипсетах никогда не поступали в продажу.
На этом экскурс по чипсетам для платформы AM4 окончен. Пишите в комментариях, плату на каком чипсете вы себе купили или планируете купить.
Пять лучших мобильных чипсетов 2021 года
Еще не так давно основных брендов, под которыми выпускались топовые чипсеты для мобильных устройств, было четыре: американские Qualcomm и Apple, корейский Samsung и китайский HiSilicon.
Пару лет назад к борьбе за пальму первенства подключился и тайваньский MediaTek, у которого раньше традиционно было плохо с мощными SoC.
На текущий момент трендовым считается техпроцесс 5 нм, и все эти компании выпустили свои продукты именно на нем. Исключение – тайваньцы, у которых 6 нм, что тоже неплохо. Итак, посмотрим, на что будем тратить деньги.
MediaTek Dimensity 1200
Как и говорилось выше – самый простенький из пятерки. Ядер восемь, их конфигурация стандартна для современных флагманских чипсетов: 1+3+8.
Энергоэффективный кластер образован 4-мя Cortex-A55, высокопроизводительный – 3-мя 2,6 ГГц Cortex-A78, сверхвысокопроизводительный – одним 3 ГГц Cortex-A78.
Графика девятиядерная, Mali-G77, способна работать с экранами с частотой обновления до 168 Гц. Имеется поддержка обещанных в этом году 200 МП камер.
Первой ласточкой, которая получит тайваньскую новинку, должен стать Realme X9 Pro, который, впрочем, едва ли сможет использовать в полной мере все ее возможности.
Exynos 2100
Как известно, топовые смартфоны Samsung имеют две версии чипсета собственную и американскую. Так что корейцы, как всегда, позаботились перед созданием Galaxy S21 о платформе для него.
Та же схема 1+3+4, что и у тайваньской SoC, однако набор ядер отличается: в качестве сверхвысокопроизводительного использовано ядро Cortex-X1 с тактовой частотой 2,9 ГГц.
Другие кластеры тоже работают на отличающихся частотах: 2,8 и 2,2 Ггц соответственно.
Графика Mali-G78 поддерживает свежие API Vulkan и OpenCL, что немаловажно для геймеров.
Новый ISP способен работать с 200 МП камерами, а трехъядерный нейропроцессор повысил свою производительность вдвое против предыдущего поколения – до 26 TOPS.
Стоит отметить, что 5G модем на сей раз – интегрированный.
HiSilicon Kirin 9000
У китайцев всё чуть похуже: в качестве высокопроизводительных используются устаревшие ядра Cortex-A77: одно 3,13 ГГц и три – 2,54 ГГц. Именно такие стояли в позапрошлогодних Snapdragon 865.
Энергоэффективный кластер – всё те же Cortex-A55, 2,05 ГГц. Тем не менее, это не мешает им делать корейцев, как минимум, в AnTuTu, как минимум, на 10%. Может, именно поэтому Google удалил это приложение из своего Play Store?
Битва чипсетов: Kirin или Snapdragon — что лучше?
При покупке Android-смартфона каждый пользователь пытается найти самый лучший вариант в своей ценовой категории, сравнивая сильные стороны, дизайн и технические характеристики устройств. Однако в последнем случае у некоторых могут возникнуть проблемы, связанные с обилием производителей чипов и их моделей, на базе которых работают современные смартфоны. Если вы тоже запутались в выборе — сохраняйте материал в закладки. Мы сравнили два самых популярных мобильных чипсета и готовы ответить на весьма рациональный вопрос — какой же все-таки лучше.
Что представляет собой чипсет в смартфоне?
Сердцем мобильных гаджетов является так называемая Система на Кристалле, или же System-on-a-Chip (далее SoC). Это плата, на поверхности которой располагаются центральный процессор с его ядрами, графический ускоритель, контроллеры оперативной и постоянной памяти и беспроводные модули связи. Также могут встречаться и дополнительные ядра, служащие для работы нейронных сетей, например.
Таким образом, чипсет в смартфоне или планшете является самой важной составляющей — именно от установленного чипа будет зависеть производительность, стабильность и энергоэффективность устройства в первую очередь.
Почему именно Kirin и Snapdragon?
Помимо сравниваемых в данной статье производителей мобильных чипов, в настоящее время существует еще несколько компаний, таких как Apple Ax, Samsung Exynos и MediaTek (MTK). На их фоне преимущества Kirin и Snapdragon разглядеть несколько проще, и вот почему: чипами Apple Ax снабжаются только устройства от Apple на базе iOS, а сравнивать SoC для разных операционных систем не совсем корректно. MediaTek и Exynos установлены на гораздо более малом количестве смартфонов, из-за чего на подобных устройствах зачастую хромает оптимизация ОС, ее стабильность и энергопотребление.
В случае со Snapdragon, ситуация противоположная — чипы от Qualcomm Inc. стоят на огромном количестве мобильных гаджетов от умных-часов до ноутбуков. В связи с отличным качеством, передовыми технологиями во флагманских решениях и высокой популярностью, у смартфонов на Snapdragon сбои в работе ПО случаются крайне редко. Этот факт положительно сказывается на работе как бюджетных, так и флагманских устройств.
SoC Kirin разрабатывает компания HiSilicon Technologies по заказу бренда Huawei&Honor. И в отличие от Samsung Exynos, китайская компания активно работает над улучшениями как в аппаратной, так и софтверной направлениях. Huawei самостоятельно оптимизирует свое ПО под свои же чипы, из-за чего смартфоны этого бренда показывают себя с наилучшей стороны.
Преимущества HiSilicon Kirin
Чипы, производимые для Huawei, не являлись выдающимися вплоть до 2018 года. Даже у флагманских устройств были проблемы с подсистемой памяти, высоким потреблением энергии и слабым графическим ускорителем. Но уже в конце прошлого года вышел Kirin 980, который получил множество значимых изменений. Среди них стоит выделить архитектуру Dynamic Core, позволяющую использовать несколько типов ядер. Так, для серфинга в интернете используются слабые и энергоэффективные ядра, а для требовательных игр подключались остальные, производительные ядра с повышенной частотой и напряжением. Это помогло избавиться от высокого энергопотребления при повседневном использовании.
Достоинства Qualcomm Snapdragon
На момент выхода конкурента от Huawei лучшим решением от Qualcomm являлся Snapdragon 855. Процессор не имел поддержки 5G сетей, уступал в работе нейросетей и не мог опередить Kirin 990 в CPU и GPU тестировании. Однако этому есть логическое объяснение — Snapdragon 855 вышел раньше своего оппонента.
Для конкуренции с более мощными чипами с поддержкой 5G сетей Qualcomm представила второй за год SoC под названием Snapdragon 855 Plus. Новинка получила обновленные модуль связи и Kryo ядра, построенные на базе тех же топовых Cortex A76, но с увеличенной частотой. Производительность графического ядра возросла на 15 %. Так как Kirin получает обновления лишь раз в год, компания Qualcomm смогла сравняться с HiSilicon, выпустив обновленную версию своего чипа.
Даже в случае со Snapdragon 855 Plus, Kirin 990 оказался немного лучше в одноядерном тесте CPU. Чего не скажешь о мультипоточном режиме работы, где даже 855 чип от Qualcomm практически не уступает Kirin 990.
Таким образом, как Qualcomm, так и Kirin разрабатывают отличные чипы для мобильных устройств. Результаты тестов показывают, что чипы, производимые для Huawei&Honor, составляют серьезную конкуренцию смартфонам на базе Qualcomm. Кроме того, пониженная стоимость производства чипов Kirin также отражается и на стоимости конечных смартфонов.
Что лучше для игр?
Говоря о графических ускорителях, Qualcomm никогда не уступает своим конкурентам в тестировании GPU. Обусловлено это наличию ускорителей Adreno, которые обладают более высокой производительностью и энергоэффективностью в сравнении с ускорителями Mali, использующимися в чипах Kirin и MediaTek. Из-за высокой популярности Adreno, разработчики при создании игр используют более совершенные API, что лучше сказывается на оптимизации. Но, как следствие, графические ускорители Adreno дороже своих конкурентов.
Графика от Mali имеет меньше шейдерных блоков, менее внушаемые показатели GFlops в производительности. Также ускорители хуже справляются с распределением нагрузок на графические ядра. Единственное, чем Mali удивляет — высокая тактовая частота графических ядер, которая положительно сказывается в части игр. Но отсюда вытекают проблемы с повышенным потреблением энергии и рабочими температурами ядер. Главным преимуществом графики Mali является ее стоимость.
Если вам важна игровая производительность смартфона, то Adreno, использующаяся в чипах Qualcomm, будет намного предпочтительнее. Mali, как более доступная альтернатива, подойдет для людей либо совершенно не интересующихся тяжелыми ААА-играми, либо играющих довольно редко.
Вердикт
Среди обозреваемых сегодня производителей чипов нельзя выделить лучшего — каждый чип хорош в определённых ситуациях. Если вы хотите получить максимально технологичное железо за более доступную стоимость — флагманский Kirin отлично подойдет. Если же вы используете смартфон в том числе и для игр — более оптимальным решением станет Qualcomm от 600 серии.